Wprowadzono nowe obudowy Thermaltake

Thermaltake zaprezentował niedawno dwie zupełnie nowe obudowy komputerowe. Mniejszym konkurentem jest A Poziom 20 RS ARGBi ten większy AH T600 otrzymał kryptonim.

Level 20 RS ARGB to najnowszy członek serii Level 20 o dość unikalnym designie. Górny panel został zaprojektowany tak, aby nieco się wyróżniał, więc porty I/O można było sprytnie ukryć z boku. Panel przedni został zastąpiony trójwarstwowym filtrem, za którym pracują dwa wentylatory ARGB 200 mm. Łączy je wentylator 120 mm na tylnej ścianie, zapewniający lepszy przepływ powietrza. Wnętrze domu można podziwiać poprzez obustronne panele ze szkła hartowanego.

Obudowa obsługuje także pionowy układ kart graficznych, dla których dostępna jest również osobna ramka nośna, co zmniejsza ryzyko wygięcia szyny PCIe i nacisku na płytę główną. Choć nie mówimy tu o dużej obudowie, to z niewielkim ograniczeniem (bez kieszeni na dysk twardy) możemy zamontować karty graficzne o długości do 400 mm. A do wyboru mamy chłodnice CPU aż do 172 mm. Level 20 RS ARGB objęty jest trzyletnią gwarancją fabryczną.

Według inżynierów projektu wygląd większego domu, AH T600, był inspirowany helikopterami. W górnej części panelu przedniego znajdują się trzy oddzielne panele ze szkła hartowanego o grubości 3 mm oraz otwory wentylacyjne z litej stali po obu stronach wieży. Oprócz portów I/O na przednim panelu znajduje się futurystycznie wyglądający przycisk zasilania. Ruchome panele boczne wykonane z obu stron hartowanego szkła o grubości 5 mm sprawiają, że pełnowymiarowa obudowa typu tower AH T600 nie tylko zapewnia dodatkowy przepływ powietrza i łatwiejszy dostęp, ale także jest bardziej atrakcyjna wizualnie. W obudowie można zamontować chłodzenie procesora o wysokości do 195 mm, a VGA o długości do 440 mm.